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    连创包装管给你普及IC芯片的常见封装形式


    日期:2019-04-09 17:16:19   来源:  作者:连创


    今天,连创芯片包装管给大家普及一下IC芯片是如何进行封装的。封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
    因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。目前常见的封装形式主要有DIP封装和BGA封装,DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。GA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。另外封装的形式还有SOP封装、TQFP封装和TSOP封装。
    当然,一个好的封装,首先得要有一个好的IC芯片,所以要保护我们的芯片,连创芯片包装管,管式芯片保护包装,护你芯片周全,助你一个优秀的封装。
              






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