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    连创IC料管厂家带你了解下MCM电子封装


    日期:2019-08-12 11:29:58   来源:  作者:连创


    连创IC料管在浏览资讯时看到这消息,电子芯片集成度也越来越高,封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术指标一代比一代先进,芯片面积与封装面积比例越来越接近1,电器性能以及可靠性也逐渐提高,体积更加小型化和薄型化。那么MCM发展的背景是什么?连创IC料管厂家探究一下吧!便携式电子系统复杂性增加,对VLSI集成电路的低功率、轻型及小型封装的生产技术要求增高。为满足要求,在MCMX、Y平面的二维封装基础上,将裸芯片沿Z轴层叠加在一起。可以说,MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,属于高级混合集成电路产品。
    连创IC料管厂家了解到,MCM(multi-chip module):多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。三大料的基板材料区别如下:
    MCM-L是全用能常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低;
    MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的级件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L; 
    MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、AI作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。
    有好的芯片,就一定要配一款好的IC料管保护你的产品了。连创IC料管环保无味、透明度高、不卡料、坚韧结实,且连创IC料管厂家有13年的IC料管生产研发经验,一定能定制出适合MCM封装的IC料管。
    本文标签:IC管IC包装管管装IC
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